半导体概念股

一. 半导体设备
（1）前道设备：清洗设备、光刻设备、涂胶显影设备、刻蚀设备、去胶设备、离子注入设备、薄膜沉积设备、抛光设备。
（2）后道设备：测试机、探针台、分选机、划片机、贴片机、减薄机、固晶机等。
北方华创：国内半导体设备龙头厂商，涵盖刻蚀、沉积、清洗等环节。
盛美上海：半导体清洗设备国内龙头厂商。
芯源微：国内高端涂胶显影设备龙头厂商。
中微公司：国内高端半导体微观加工设备龙头厂商。
华海清科：CMP机械抛光设备国内龙头厂商。
长川科技：半导体分选机、测试机龙头厂商。
二. 半导体材料
半导体材料：硅片、掩模版、光刻胶、湿电子化学品、抛光材料、电子特气、靶材。
沪硅产业：国内半导体硅片龙头厂商。
南大光电：国内ArF光刻胶龙头厂商。
彤程新材：国内G/I线胶、KrF光刻胶龙头厂商。
江化微：国内湿电子化学品龙头厂商。
金宏气体：国内最大的电子特种气体供应商。
安集科技：国内CMP抛光液龙头厂商。
鼎龙股份：国内CMP抛光垫龙头厂商。
江丰电子：国内高端半导体靶材龙头厂商。
三. 芯片设计
3.1 设计工具
华大九天：国内EDA（芯片设计工具）龙头企业。
芯原股份：国内第一、全球第七的半导体IP供应商。
3.2 模拟芯片
圣邦股份：国内模拟芯片Fabless龙头厂商。
韦尔股份：半导体分立器件和电源管理IC设计龙头厂商。
思瑞浦：国内信号链芯片龙头厂商。
3.3 逻辑芯片
龙芯中科：自研国产CPU第一股。
寒武纪：全球领先的AI芯片设计公司。
海光信息：国产CPU、DCU龙头厂商。
复旦微电：国内FPGA芯片设计领先厂商。
3.4 存储芯片
兆易创新：全球领先的存储芯片Fabless厂商。
北京君正：全球车用DRAM龙头厂商。
3.5 光芯片
中际旭创：高端光模块全球龙头厂商，硅片芯片全球领先。
3.6 射频芯片
三安光电：国内最大的全色系高亮LED芯片生产商。
卓胜微：国内射频芯片龙头厂商。
3.7 功率半导体
士兰微：国内功率半导体IDM龙头厂商。
闻泰科技：小信号二极管、晶体管出货量全球第一。
3.8 SoC芯片
全志科技：国内音视频SoC主控芯片领导厂商。
四. 晶圆代工
中芯国际：国内最大的集成电路晶圆代工企业。
华虹公司：全球产能第一的功率半导体晶圆代工企业。
五. 封装测试
长电科技：国内第一、全球第三的半导体封测厂商。
通富微电：国内第二、全球第五的半导体封测厂商。
华天科技：国内第三、全球第六的半导体封测厂商，AMD主要供应商。